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POSCAP因为在阳极采用钽烧结体(APA
系列为铝箔),在阴极里采用独自的做法使
聚合物有机半导体形成具有高度的导电性
能,不仅使得形状大幅度变小,高度变低,
等效串联电阻(ESR) 变小。并且拥有出色
的高频率特性, 最为适合电子设备的数字
化, 高频化的小型化电容器。同时也具有
可靠性高,耐热性的特性。 |
高分子钽电容特征: ● 采用导电性高分子以实现等效串联电阻(ESR)小。 作为频率的一个功率,高频率用于除去噪声时的最佳状态是加大容许纹波电流,最适合用于转换电流的平滑电容器以及个人电脑CPU周围负载变化中的保护电容器。
● 无铅化对应. 端子上采用镀和金(金-钯), 内部材料均不使用铅。
● 长寿命105℃ x 2000小时保证 因为采用在高温稳定性中表现出色的导电性高分子,可实现105℃×2,000小时的长寿命。 ※除去一部分机种。
● 在零下55℃时平定的温度特性 由于能够生成周密,贴付性好的导电性高分子,所以对阻抗,ESR温度影响小,可广泛应用于各种设备。
● 高温冲击电流特性 据导电性高分子优越的自我修复能力,可保证20A的冲击电流。
●高度的焊接耐压性能(240℃,10秒) 于拥有240℃10秒的焊接耐热性保证,可对应于流程中的焊接。
●可以实现10μF~1500μF的大容量范围 广泛应用于AP系列,TP系列,TH系列,,TQ系列的容量范围。 万一出故障时与钽电容相比具有很高的安全性
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三洋聚合物钽电容标识: |
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一:噪音 |
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普通钽/铝电解 |
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导电性 |
普通钽/铝电解由于ESR高,所以波动大 |
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松下聚合物钽电容,由于ESR低,所以波动小 |
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